西安晟光硅研半导体科技完成pre-A轮融资,第三代半导体材料研发获突破,沛县工程建设招标网站

#网络推广 发布时间: 2024-12-25
    西安半导体公司再获融资!

    近日,西安圣光硅研半导体科技有限公司(以下简称“圣光硅研”)完成数千万元Pre-A轮融资。投资方有中芯聚源、超越摩尔、软银中国、中科长光等。

    引起我们兴趣的是,男装公司“七匹狼”也参与了投资!

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    成立仅两年:第三代半导体取得突破

    这并不是圣光硅研第一次融资。 2021年6月,市值超400亿元的光伏电池龙头捷嘉伟创成为首轮战略投资。当时,公司成立还不到4个月。

    短短两年时间,就得到了众多明星资本的支持。是什么让它脱颖而出?

    圣光硅研是一家从事第三代半导体材料及专用设备的开发商。目前位于西安国家民用航天产业基地,是西安航天基地科技成果现场转化项目。

    从行业来看,第三代半导体虽然从整体产值来看仍属于小众市场,但得益于其诸多技术优势,正在成为5G等前沿创新领域的首选核心材料和核心材料。移动通信、新能源汽车、智能电网。设备。

    ▲图:第三代半导体应用领域

    其中,新能源产业链是市场的核心驱动力。第三代主流半导体芯片碳化硅芯片在特斯拉Model 3上亮相后,国内厂商比亚迪、蔚来、小鹏汽车等中高端产品也在推广其应用。 。据银河证券研究报告显示,采用碳化硅器件的汽车动力控制单元的体积和重量较之前的硅器件分别减少了高达80%和70%。据行业领先预测,到2026年新能源汽车将占据碳化硅设备的52%。

    除了赛道上的长坡和厚厚的积雪,圣光硅研依然是“西安理工大学的人创造了产业新力量”。

    比如创始人是西安电子科技大学微电子学院郭辉副教授,技术总监、总经理都是西电的同事。截至2021年底,西电第三代半导体专利申请人数量位居全球第一,总数高达570项。

    从具体项目来看,圣光硅研重点关注“衬底制备设备”,这是一个更加细分的领域。其自主研发的微射流激光切割技术已成功完成6英寸碳化硅锭的切圆、切片和划片。同时,该技术兼容8英寸水晶圆角和切片。有分析称,这项技术已经可以媲美海外垄断的基板供应,具有国产替代的作用。

    ▲图:圣光硅研技术在碳化硅上的应用

    获得融资的关键是推进工业化。据财经棒棒糖介绍,圣光硅研以碳化硅的成熟应用为起点。 2022年将为31家材料客户提供服务,出具相关加工报告76份,并与航天基地管理委员会就“微射流激光加工中心项目建设”进行了沟通。

   


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